<em id="yht7o"></em>
2024年10月24日至26日，IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference（IEEE BioCAS）在古都西安盛大召開，匯聚了全球生物醫(yī)療電路與系統(tǒng)領(lǐng)域的精英。
芯像生物作為行業(yè)先鋒，受邀參展并展示了其在智能半導(dǎo)體生物芯片領(lǐng)域的最新技術(shù)成果——芯像DNA大模型一體機技術(shù)。作為芯像半導(dǎo)體+AI雙路徑發(fā)展戰(zhàn)略的重要載體，該成果融合了Wafer Level Package高通量芯粒集成技術(shù)以及人工智能LLM數(shù)據(jù)處理技術(shù)，將為生物芯片產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的變革與推動。
圖1：IEEE BioCAS 2024大會現(xiàn)場
新維度 | 感知與信息解讀的深度融合
芯像通過創(chuàng)新的芯粒集成方式將成熟的CIS芯片轉(zhuǎn)變?yōu)?strong>可直接生簇的高感度智能生物芯片，不僅打破了傳統(tǒng)光學(xué)及單/雙芯片半導(dǎo)體測序的通量局限，更實現(xiàn)了通量的多級定制化功能。同時，在一階至三階信息分析全流程中深度結(jié)合了其自研的LLM大模型測序技術(shù)，可大幅提升數(shù)據(jù)分析的精度以及效能。打造可應(yīng)用于多個臨床方向的高通量、高精度、自動化、實時且成本可控的創(chuàng)新測序解決方案。
圖2：IEEE BioCAS 2024大會現(xiàn)場GeneSense展臺
在10月23日由BioCAS主辦的“IEEE Standards Workshop on AI for Healthcare”上，芯像生物高級研發(fā)總監(jiān)羅少波博士還發(fā)表了題為“Empowered by AI and Semiconductor: Making Precision Diagnostic Accessible by Everyone Everywhere”的專題演講，深入闡述了AI與半導(dǎo)體技術(shù)如何協(xié)同推動生物芯片產(chǎn)業(yè)的革新，并強調(diào)了這一雙路徑發(fā)展策略在未來精準(zhǔn)醫(yī)療領(lǐng)域的重要應(yīng)用價值。
芯像堅信生命科學(xué)的創(chuàng)新不應(yīng)受限于傳統(tǒng)框架，而應(yīng)成為跨學(xué)科創(chuàng)新的交匯點，通過生物科技、半導(dǎo)體、人工智能等跨界科學(xué)的融合發(fā)展來開啟一個全新的時代。同時，聚焦臨床應(yīng)用的實際需求，實現(xiàn)科研成果的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，與全球科研界、產(chǎn)業(yè)界攜手共進，共同繪制一幅以科技賦能、以人為本的生命科學(xué)新篇章。讓科技真正成為推動生命科學(xué)進步與提升人類生活品質(zhì)的強大引擎。
<em id="yht7o"></em>